鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂（EOCN）是由鄰甲酚醛樹脂（O-CN）和環(huán)氧氯丙烷（ECH）反應(yīng)而得的一種線型酚醛耐熱性多官能團的環(huán)氧樹脂, 廣泛用作半導體器材、集成電路等電子元件的塑封材料, 以保護電子元件免受環(huán)境腐蝕, 保持產(chǎn)品性能與使用壽命。因此要求樹脂性能好、純度高, 即殘留的氯、鈉離子與可水解氯含量要低。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展, 對（ECH）樹脂的需求量日益增加, 對產(chǎn)品純度要求更高, 可水解氯含量越低越好。鄰甲酚醛樹脂一種多官能團縮水甘油醚樹脂，是目前環(huán)氧模塑料的主要粘接材料。
鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂特點
鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂系國外70年代為適應(yīng)半導體工業(yè)和電子工業(yè)的高速發(fā)展而開發(fā)的一種多官能團縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂，分子結(jié)構(gòu)式如下：
從分子結(jié)構(gòu)中可以看出，每一個苯環(huán)上連接有一個環(huán)氧基團，與軟化點在70～80℃區(qū)間的雙酚A型環(huán)氧樹脂（環(huán)氧值為0.2eq/100g）相比，鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值高達0.5 eq/100g以上，樹脂固化時能夠提供2.5倍的交聯(lián)點，極易形成高交聯(lián)密度的三維結(jié)構(gòu)，加之固化物富含酚醛骨架，表現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機械強度、電氣絕緣性能、耐水性、耐化學藥品性的較高的玻璃化溫度（tg），見表達式。采用高純度的樹脂封裝的電子元器件即便在高溫、潮濕有苛刻環(huán)境中也能保持其良好的電氣絕緣性能。該樹脂另一個顯著特點是軟化點變化時，環(huán)氧值基本上無變化，而且熔融粘度相當?shù)�，賦予了樹脂優(yōu)異的工藝穩(wěn)定性及加工工藝性，因而在半導體工業(yè)上廣泛作為LSI、VLSI集成電路、電子元器件以及民用弱電制品（VTR、OP）等封裝材料的主粘接材料。
但該樹脂固化后性脆，近10年來通過強遠見卓識化改性得以改善。例如采用改性高效填料，包膜增韌填料或添加橡膠微粒子（如（CTBN，ATBN，有機硅等）形成“海島”結(jié)構(gòu)以增韌和降低熱應(yīng)力和熱膨脹指法數(shù)。近年來為進一步提高耐熱性，采用在鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)中引入含羥基的聚甲基硅氧烷，可提高固化物tg至80～100℃，同時吸水率降低，耐腐蝕性提高，內(nèi)應(yīng)力降低。
鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂，由于其分子結(jié)構(gòu)中具有多環(huán)氧基結(jié)構(gòu)，固化后生產(chǎn)交聯(lián)鍵多而緊密的結(jié)構(gòu)，因而其固化產(chǎn)物具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、機械強度、電絕緣性和耐化學品性。主要用于微電子行業(yè)，被廣泛應(yīng)用于半導體器件、集成電路等封裝材料。
鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂是一種多官能團縮水甘油醚樹脂。樹脂分子結(jié)構(gòu)中既有酚醛結(jié)構(gòu)，又有環(huán)氧基團，樹脂固化后極易形成高性能網(wǎng)狀交聯(lián)的剛性結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、電絕緣性，力學強度高，粘接性能好，收縮小，耐濕性、耐化學腐蝕性好。這種樹脂的另一顯著特點是軟化點變化時，環(huán)氧值基本無變化，而且熔融度相當?shù)�，賦予了樹脂友誼的工藝穩(wěn)定性及加工工藝性。是目前環(huán)氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封裝工藝簡便，主要應(yīng)用于層壓制品，粘接電子元器件的包封，特殊的防電弧、耐熱、絕緣及民用弱電制品等方面，廣泛應(yīng)用于高新尖端電子工業(yè)的封裝材料，半導體集成電路（IC），大規(guī)模集成電路（LIC）等的電容、電阻、三極管、二極管、電位器等的封裝。用作電子、電器原浸漬，包封材料，光導體材料，非金屬材料的粘接絕緣、防腐等。 |
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